Jesteśmy producentem tego znanego na rynku i docenianego przez klientów preparatu do bezprądowego cynowania miedzi i wyrobów miedzianych. Preparat ten od kilku lat stosujemy we własnej produkcji obwodów drukowanych.

Koszt opakowania na 500ml to 40zł

Koszt opakowania na 250ml to 25zł

Przy większych zamówieniach istnieje możliwość ustalenia indywidualnych cen.

Dla zainteresowanych wyprodukujemy dowolną ilość zgodnie z zamówieniem.

W celu dokonania zakupu należy skontaktować się z naszym biurem:
telefonicznie 605936542 lub mailowo: listy@fabrykapcb.pl

---

Sposób przygotowania:

Wsypać zawartość do 500ml lub 250ml(w zależności od opakowania) gorącej (50-90'C) wody destylowanej lub demineralizowanej.

Mieszać do całkowitego rozpuszczenia. Odstawić do ostygnięcia.

Po tym czasie może pojawić się osad który jest normalnym zjawiskiem.

Sposób cynowania:

Powierzchnię miedzi dokładnie oczyścić - mechanicznie i ewentualnie w roztworze kwasku cytrynowego w celu pozbycia się tlenków i innych zabrudzeń.

Do kuwety lub szklanego naczynia wlać klarowny płyn z nad osadu. Zanurzyć płytkę.

Efekt widać od razu po zanurzeniu płytki.

Jakość powłoki cynowej zależy głownie od dokładności oczyszczenia płytki.

Grubość warstwy cyny zawiera się w granicach od 2 do 10 um w zależności od długości czasu cynowania. Przy przetrzymaniu powierzchni miedzianej w kąpieli dłużej niż 2 min warstwa cyny może zmienić kolor na ciemniejszy i jednocześnie trudniejszy do lutowania.

Po cynowaniu płyn wlać do pojemnika z osadem, zamieszać i odstawić do następnego użycia.

Podgrzewanie roztworu znacznie przyśpiesza cynowanie, ale skraca jego żywotność.

Po wyjęciu z kąpieli, płytkę należy dokładnie opłukać najpierw w ciepłej, później w zimnej wodzie.

Po wyschnięciu powierzchnię można przetrzeć szmatką lub ręcznikiem papierowym do uzyskania żądanego połysku.

UWAGA

Produkt szkodliwy. Należy unikać wdychania pyłu. Podczas pracy używać rękawic ochronnych.
Unikać kontaktu ze skórą i oczami. Informacje o bezpieczeństwie znajdują się na każdym opakowaniu.